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理由：開關(guān)管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時，深圳LED驅(qū)動電源，要設(shè)計(jì)成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當(dāng)兩個焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性


在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，LED驅(qū)動電源生產(chǎn)，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、 從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)－>輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗(yàn)證設(shè)計(jì)－>復(fù)查->CAM輸出。二、 參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢Ω?、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。


同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。


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